「VR虛擬實境」讓復健變好玩 發現失智者為何不洗澡
無法借還車輛！全台YouBike系統大當機 晚間10點修復完畢
晶片
M4 iPad Pro成2024蘋果最強產品！2款高階Mac電腦恐遲至明年才升級
蘋果（Apple）5月初正式亮相新一代iPad Pro及iPad Air。其中新款iPad Pro略過M3直接升級至M4處理器，相比M2的GPU效能提升4倍以上。雖然外界預期蘋果Mac系列也將陸續升...
輝達財報 四大議題聚焦
全球AI晶片龍頭輝達（NVIDIA）預計22日美股盤後舉行財報會議，公布上季財報與最新財測，投資人關注四大議題，首先是輝達財務數字能否達成相當高的市場預期門檻，其次是GB200 AI伺服器系統今、明...
散熱特攻隊 搶水冷大餅
輝達（NVIDIA）GB200 AI晶片問世後，水冷散熱成為AI時代最夯的關鍵字，雙鴻（3324）、奇鋐（3017）、尼得科超眾（6230）等台灣散熱廠都積極擴充水冷板（Cold Plate），期盼...
日本政府呼籲Toyota、Honda等車廠相互合作 推動車載軟體發展
日本經濟產業省將推動日本境內汽車產業數位化轉型發展戰略，並且呼籲各汽車製造商彼此展開合作，藉此推動未來至2030年間的新一代汽車產業發展。發展戰略中，將由Toyota、Honda、Nissan等汽車...
太搶手！輝達AI晶片難求 微軟將向雲端客戶提供超微產品
微軟今天表示，他們計劃向雲端運算客戶提供一套超微（AMD）的人工智慧（AI）晶片產品平台，細節將在下週Build開發者大會公布。這也反映輝達（Nvidia）晶片供不應求程度。路透社報導，微軟（Mic...
數位部揪產業成立「後量子資安產業聯盟」 推三主軸
臺灣資安大會16日落幕，資安界也迎來重要里程碑，數位產業署主導，產官學界正式成立「後量子資安產業聯盟（PQC Cybersecurity Industry Alliance，PQC-CIA） 」，以...
量子時代到！數位部揪產業成立「後量子資安產業聯盟」
後量子資安產業聯盟今（16）日宣布成立，並舉辦聯盟啟動儀式，未來，將凝聚國內後量子資安產業研發能量，推動矽智財創新與國際市場拓展，提高我國資訊安全的競爭力。傳統加密技術已證實可被量子電腦破解，網路通...
揭露全球AI商機！鈺創董座指台灣AI生態系像堡壘：全球發展AI堅強後盾
鈺創科技董事長，同時也是AI晶片聯盟理事長盧超群今日首度揭露全球AI商機。他說，2030年AI影響全球商機上看80兆美元，其中硬體占2兆美元，半導體約占0.5兆美元，而台灣掌握關鍵技術且建構完整生態...
後量子資安產業聯盟成立 加速提升我國量子安全競爭力
台灣資安大會盛大舉辦的第三天，資安界迎來了另一項重大里程碑。數位部數產署16日宣布成立「後量子資安產業聯盟」聯盟主要包含晶片研發、應用檢測與推廣培訓三大推動主軸，並廣邀國內外產官學研代表共同參與，預...
反制中國傳統晶片 歐盟將調查依賴程度
歐盟委員會日前表示，將就所謂「傳統晶片」問題向歐洲晶片供應商和採購商進行調查，詢問他們「是否依賴中國供應」。首批調查結果預計將於今年夏末公布。「傳統晶片」是指採用成熟但仍在發展的製造工藝生產的晶片，...
輝達 GB200 何時登場？廣達楊麒令將現身、有望揭新市況
AI熱潮持續延燒，隨著晶片功耗的不斷提升，有「地表最強的AI晶片」之稱的輝達（NVIDIA）GB200也油然而生，該晶片主要是搭載2顆B200 GPU及Grace CPU晶片封裝而成，市場傳出同為代...
Google宣布第6代 TPU「Trillium」 預計年底推出
Google長期推動自有晶片，為自身需求打造AI專用硬體Tensor Processing Unit（TPU），以推動AI在規模及效率的極限。Google I/O大會今日發表多項創新由TPU支援的創...
SiTime推出專為AI資料中心打造的整合時鐘晶片 下半年上市
精確計時公司 SiTime Corporation推出專為 AI 資料中心應用所設計的 Chorus系列時脈產生器；相較於獨立的振盪器和時鐘，這款以 MEMS 為基礎的新時鐘系統單晶片（ClkSoC...
耐能 AI 晶片打入國眾電腦供應鏈 推360度智慧監控應用
AI晶片廠耐能智慧15日攜手宣布，將耐能優異的KL630系列晶片與國眾電腦整合，推出極致性價比的Camera+AI場景晶片解決方案，為客戶帶來卓越的AI視覺感知能力。雙方將共同致力於360度AI晶片...
客戶追加訂單 旺矽 VPC 訂單動能滿到年底
半導體測試介面暨設備大廠旺矽（6223）在GPU晶片大廠齊力追單效應下，垂直探針卡（VPC）訂單動能已經滿到今年底。法人推估，旺矽今年第2季起業績將可望明顯轉強，且營運將可望一路創高到年底。AI、H...
Google揭曉代號Trillium的第6代TPU 加速Google Cloud平台應用服務執行效率
在此次Google I/O 2024中，Google宣布推出代號Trillium的第6代TPU，預計會在今年底透過Google Cloud服務提供，另外也宣布今年4月於Google Cloud Ne...
亞馬遜公開參與私募案 股后營運注入強心針
世芯-KY（3661）搭上AI與高效能運算（HPC）列車，一度登上台股股王，但量產業務擴大規模，對毛利率造成壓力，今年首季毛利率滑落到二成以下，後續可能面臨客戶產品轉換期的影響，造成近期股價波動。這...
華為Mate 70 傳將採用麒麟9100晶片
華為將在今年秋天發表新款手機Mate 70，業界傳出可能搭載最新晶片麒麟9100，安兔兔跑分有望突破110萬以上，它的性能可能與高通驍龍8 Gen1相近。新商業觀察報導，在美國最新封殺政策下，高通和...
華為Mate 70 傳將採用麒麟9100晶片
華為將在今年秋天發表新款手機Mate 70，業界傳出可能搭載最新晶片麒麟9100，安兔兔跑分有望突破110萬以上，它的性能可能與高通驍龍8 Gen1相近。新商業觀察報導，在美國最新封殺政策下，高通和...
經部強化半導體關鍵材料國產化 鎖定異質整合補助
AI科技推升高階晶片需求，異質整合成為關鍵封裝技術。經濟部宣布投入新台幣1.36億元，補助台廠研發載板、黏著劑及高分子材料等先進封裝技術所需關鍵材料，並協助導入客戶驗證，盼提升半導體材料國產化量能，...